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晶振布線
　
今天和以前套間的兄弟吃飯了，一哥們加薪了，2.5K左右，另一個哥們由于公司合并項目失敗，被裁員補發40k，同時公司給介紹到下游企業，糾結ing。
今天談一個事情是晶振布線的，一般我們在設計的時候一般不會犯這個錯誤，每個checklist都有這項，不過實際布板的時候總會出點問題。
問題是這樣的，板子上面RF信號解碼的時候出錯了，始終無法正確響應RF信號線。
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仔細檢查發現晶振下方有SPI的走線，而且是在內層布線，由于SPI信號的頻率很高，因此耦合到了RF解碼芯片上去了，由于時鐘線總是出問題，RF數據總是被解碼芯片忽略掉。
對于這個問題呢，檢查晶振的有幾條：
1）確認晶振和連接的IC被地線包圍，單片機或者IC的地需要直接和外部的地相連。

2）要確認晶振的地和模塊其他地需要區分開，并確認模塊其他的地與晶振的工作無關。

3）電容和晶振要盡可能靠近IC和單片機，晶振，IC（單片機）和電容必須在板子的同一面。
4）確認不能有其他的信號線靠近晶振和晶振附近的。
2009-11-4 15:47:37

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